在手工焊接或者机器焊接的时候要注意焊接温度，晶振对温度比较敏感，焊接时温度不能过高，并且加热时间尽量短。设计的时候尽量缩短晶振部分的走线，晶振走线和其他信号线之间保留尽量远的距离，并且推荐将晶振的外壳接地，这些措施都能更好的避免干扰，上海温控晶振。石英晶振谨慎选择C1，C2的容值，尽量按照厂家提供的推荐值设计，在满足起震要求的前提下，C1，上海温控晶振，C2的取值可以尽量小，能缩短晶振起震时间。注意晶振是否被过驱动，过驱动会影响晶振使用寿命，如果用示波器测试发现晶振的输出被削波，波峰波谷被削平，上海温控晶振，那么就要考虑晶振是否被过驱动，可以适当调整R1限流电阻的阻值，直到输出完整的正弦波。晶振焊锡的温度不宜过高。上海温控晶振

晶振设计中自行编辑焊盘时还要考虑以下原则:(1)形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大;(2)需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍;(3)各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2-0.4毫米。放置焊盘可以执行主菜单中命令Plce/Pd，也可以用组件放置工具栏中的PlcePd按钮。进入放置焊盘(Pd)状态后，鼠标将变成十字形状，将鼠标移动到合适的位置上单击就完成了焊盘的放置。杭州音叉晶振批发晶振用模压树脂或灌封方法进行密封。

晶振设计SMD封装具有特殊性Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的不错大特点是单面分布元引脚孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免"丢失引脚(MissingPlns)"。另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区就是完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对二者的区分，要强调的是，前者在电路特性上有较强的还可以高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。

晶振的制程之一是水晶片镀电极，即在水晶片上镀上一次层金或者银电极，这要求在万级无尘车间作业完成，如果空气中的尘埃颗粒附在电极上，或者有金渣银渣残留在电极上，则也会导致晶振不起振。解决办法：更换新的晶振，在选择晶振供应商的时候蓝牙晶振需要对厂商的设备，车间环境，工艺及制程能力予以考量，这关系到产品的品质问题。晶振出现漏气导致不起振，晶振在制程过程中要求将内部抽真空后充满氮气，如果出现压封不良，导致晶振气密性不好出现漏气，或者晶振在焊接过程中因为剪脚等过程中产品的机械应力导致晶振出现气密性不良，均会导致晶振出现不起振的现象。石英晶振的低电压可降低功耗，并继续保持交换机带宽的扩展能力。

晶振的标称值在测试时有一个“负载电容”的条件，在工作时满足这个条件，振荡频率才与标称值一致，一般来蓝牙晶振讲，有低负载电容(串联谐振晶体)，常用的有JA18A，JA18E，JA24A，B0002CE，高负载电容(并联谐振晶体)，常用的有JA18B，KSS6CT，B0031CE，在电路上的特征为：晶振串一只电容跨接在IC两只脚上的，则为串联谐振型，一只脚接IC，一只脚接地的，则为并联型，如确实没有原型号，需要代用的可采取串联谐振型电路石英晶振上的电容再并一个电容，并联谐振电路上串一只电容的措施，例如：4.433MHz晶振，并一只3300PF电容或串一只70P的微调电容。晶振一定要选择正规的厂家和渠道来源。上海音叉石英晶振生产厂家

陶瓷晶振封装基座较多用于石英晶体振荡器。上海温控晶振

石英晶振晶体元器件现已十分较多的应用在各种电子设备中，比方手机，个人电脑，打印机，投影仪，智能家居，智能手表，轿车电子等等，可以这么说，简直一切电子产品都会用到它，而且它仍是一个十分要害的器件。无源和有源有哪些差异呢，其实很简单，有源便是有独自供电端口，无源便是没有独自供电端口，再用浅显一点的话来讲，也便是无源晶体需求借助外部元器件来帮助自己起振，有源晶振只需求接通电压就可以起振。晶振的选型，选择合适的晶振对单片机来说非常重要，我们在选择晶振的时候至少必须考虑谐振频点，负载电容，激励功率，温度特性长期稳定性等参数，合适的晶振才能确保单片机能够正常工作。上海温控晶振

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